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力豐電子－專業的一站式服務商Leeport

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Leeport 力豐集團

制造業對國家的發展與進步至關重要。自1967年成立以來，力豐一直致力于為制造業引進先進的機械設備和精密工具，提供制造技術和完善的售后服務，幫助客戶提升生產力、競爭力和盈利能力。

如今，力豐代理的產品覆蓋廣泛，適用于各個制造行業。我們提供從產品設計、生產、到測量和品質控制的一系列先進設備、工具和技術。我們的供應商大多是全球機械制造業的翹楚，與我們保持深厚而穩固的合作關系，其中不少合作已超過50年。

我們的管理和技術團隊經驗豐富，企業在員工培訓方面投入大量資源，以確保為客戶提供最優質的服務。想象一下，您日常使用的手機、電梯、汽車、電腦和電視等，很多都是通過我們供應的設備和工具制造出來的高質量產品。力豐的目標是幫助制造商改善產品品質和生產力，從而提升我們的生活質量。

制造業的龐大市場潛力將繼續為力豐帶來無限商機。尤其是在亞洲地區，以中國為主的制造中心，為我們提供了巨大的發展空間。我們將繼續努力拓展業務，為亞洲地區制造業的蓬勃發展作出更大貢獻。

Leeport 力豐集團

我們的理念

憑借多年的行業經驗和深厚的技術積累，我們致力于為客戶提供全面且定制化的解決方案，幫助解決各種工藝難題和檢測挑戰。

我們的專家團隊將與您緊密合作，深入了解您的需求，提供專業的咨詢與支持，從設備選型到工藝優化，全程為您保駕護航。無論是提升生產效率、優化工藝流程，還是提高產品質量，我們都有相應的解決方案，助您在激烈的市場競爭中脫穎而出。

我們的歷史

力豐公司成立于1967年，總部位于香港，是一家擁有悠久歷史的生產機械供應商，同時也是香港的上市公司。

近60年來，我們始終致力于為制造業提供高質量的服務和解決方案。

使命與愿景

將構想轉化為方案：自動化-數字化-互聯化

無論是過去還是現在，我們的成長始于一個簡單而強大的構想。我們打破界限，挑戰傳統，以與眾不同且大膽的方式不斷完善，并將其變為現實。最終，我們致力于提供革命性的產品、解決方案和服務。

構想是我們成功的關鍵。將構想轉化為方案一這就是我們的使命。我們將這一理念貫徹到各個業務領域，包括產品開發、解決方案設計、研發和創新工藝。日復一日，我們始終致力于推動這些構想的發展。這就是我們的承諾。

以黃光段為核心，提供一站式產品服務

黃光實驗室（千級）

SS12-8D全自動顯影機

勻膠顯影機

噴膠機

光刻機

濕法設備類

甲酸回流機

米級勻膠機

晶圓背面研磨機系列

用于小于25微米厚度的在線研磨機GDM300

·用于薄晶圓，研磨/拋光/去膠全自動工藝由一臺機器完成?！谋趁嫜心サ骄A裝載的過程通過全自動系統連續進行，可研磨至25微米厚度。
·雙頭拋光階段，與單頭拋光系統相比，產能幾乎翻倍。·內置邊緣修整系統可作為薄晶圓工藝的選項。
·雙索引系統，使拋光階段和研磨階段完全分離，
·滿足TSV和MEMS工藝所需的潔凈度。
·可實現小于Ra1A的超亮度、超鏡面表面。
》200毫米背面研磨機GNX200B
V 300毫米背面研磨機GNX300B背面研磨機暢銷機型的特點包括索引臺和下進給研磨。
通過添加硬幣堆疊裝置和應力消除設備，可以進行多種工藝處理，靈活應對工藝進展。

300毫米背面研磨機GNX300B

·氣壓背面壓緊系統和掃描拋光可以均勻地去除研磨損傷。·作為選項，硬幣堆疊裝置適用于薄型晶圓?！に粌H可以作為與研磨機聯機系統的一部分使用，還可以作為獨立設備使用，滿足各種類型的小批量產品需求。

脆性材料研磨機SVG401MKⅡ

）用于研發目的的脆性材料手動研磨機SVG101系列配有穿梭臺，便于放置和取下晶圓。VG401系列具有高剛性主軸設計和內置高功率電機，能夠連續研磨藍寶石、碳化硅等脆性材料或復合材料。
·最大Φ450mm的晶圓夾持臺適用于小尺寸晶圓批處理（中3英寸晶圓 x 20批）。

超精密背面研磨機SVG202MKⅡ

·專用于SOI晶圓的研磨機，滿足極高的TTV（總厚度變化）要求。
·每個機械組件都采用低膨脹材料，以避免因熱變形而產生的時間變化。
·可選配的去除量控制軟晶圓能夠進行亞微米級別的層厚控制，不受基板厚度變化的影響。

拋光機系列

》450毫術晶圓終拋機PNX1200/PNX1200S
· 全球首款全自動450毫米晶圓終拋機為了適應450毫米晶圓，采用了全新的機械設計理念。拋光臺設有3個拋光盤：第一個、第二個和第三個拋光盤，可同時拋光6片晶圓。
這是針對需要大量拋光去除的再生晶圓和TSV晶圓的最佳解決方案。
·SPP1200S是一款單臺手動拋光機。

CMP～化學機械拋光～SPP600S

）全球首款全自動450毫米晶圓終拋機該設備主要用于研發目的。其操作界面用戶友好，當前的工藝狀態可以在一個顯示屏上查看。
用戶通過初始時間設置功能，可以實現穩定的數據采集。收集的數據可以作為全自動拋光機PNX332B的共享數據。即使去除超過10微米，也能保持晶圓的均勻性。它具有專用的修整單元，可選配為金剛石修整器。此外，機器設計環保，包括漿料雙回收系統。

最終拋光機PNX332B

最終拋光機具有非常獨特的拋光頭和處理結構，能夠穩定地實現高精度和高產量。暢銷的300毫米最終拋光機。在原子水平上實現超鏡面和亮度表面。拋光臺有3個平臺。第1、第2、第3平臺可同時對6片晶圓進行拋光。是需要大量拋光去除的再生晶圓和TSV晶圓的最佳解決方案。
· PNX312是一種全自動單臺式拋光機。

奧斯卡型拋光機SPP3800

世界上唯一的高精度G10尺寸光掩模用奧斯卡型拋光機。
用于固定工件的工作頭可上升至105度，便于更換。
為了防止工件劃傷。
拋光部分采用防銹材料和防塵設計。
拋光臺材料為花崗巖，以防止拋光過程中的熱膨脹，從而防止臺面平整度偏差。
漿料從工件邊緣和墊子中心的兩側提供，可以穩定地覆蓋工件的整個表面。
通過帶有升降功能的振蕩臂，工作頭可以在徑向方向上振蕩。
這種振蕩功能由交流伺服電機驅動，因此您可以在過程中更改振蕩速度、振蕩角度和壓力。

超大尺寸間距拋光機SPP9600

間距拋光機用于需要埃級平整度和鏡面表面的產品，例如光學平面、高精度反射鏡、光學玻璃以及測量工具的主基準。該機器具有以下特點，以提供最佳的加工條件，達到極致平整度：

. 特制花崗巖臺面，通過減少熱膨脹和不均勻形狀，保持機器狀況長期良好。
·專用臺面調節器。
。 高精度雙柱型正面單元。

研磨機系列

從小型緊湊型研磨機到大型研磨機的各種研磨機系列。研磨機用于電子材料、金屬材料、光學平面、陶瓷、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等產品的平整和鏡面加工。·岡本（Okamoto）研磨機可以根據客戶需求定制（機器尺寸、工件固定方法、臺面材料和研磨液等）。·每款型號都具有用戶友好的操作界面，適合大批量生產。

切片機系列

·自從我們在1950年代在日本開發了第一臺用于脆性材料和鍺的切片機以來，我們根據客戶需求推出了各種類型的切片機。

·內置刀片切片機根據加工尺寸有各種尺寸變化。基于長期的機床經驗，達到了如切割進給導面的直線度和主軸圓度的高精度。

多功能切片機ASM420M

通過高剛性主軸和高功率電機的組合，實現了高效切片。

采用輪頭和立柱的一體化結構，實現了高剛性和穩定的精度。

主軸電機采用5.5千瓦高功率型作為標準配置，能夠承受高強度的多輪切割。

晶圓級激光解決方案

全自動晶圓激光開槽機

支持現場升級到皮秒激光器獨家專利的H型光斑，效率快，槽型好，適合加工熱影響敏感、易崩邊、厚金屬及Low-k的Wafer;光斑穩定性好，長期工作免維護；? 開槽寬度20-80um參數設置，可定制小于10um寬度槽深度可達30+um

皮秒版本槽形圖

納秒版本槽形圖

全自動硅晶圓隱切機

·全風冷光纖設計，功率在線監控補償（閉環控制確保加工功率恒定）·切割線自動檢測系統AOI實時在線糾偏系統（最大限度降低加工風險）·光譜共焦測高系統，在線自動測厚監控（提升設備穩定性）·高精度納米級平臺（保證長期持續加工一致性和穩定性）·自主設計光路，平臺及控制系統，自有軟件著作專利·可選配SLM，優化效率效果

正面

截面

RFID晶圓厚度110um

激光剝片

裂片

擴膜

印刷

品質全球第一、高端用戶覆蓋率第一、技術領先第一EKRA憑借數十年的印刷系統和工藝開發經驗，在行業中一直處于最領先地位

典型應用

晶圓 LTCC/HTCC 鍛壓金屬部件引線框架 玻璃 雙極板和膜DBC/DCB/IGBT 印刷電路板（PCB） ...陶瓷基板 太陽能電池金屬管 金屬或聚合物箔（例如PP/PET)

EKRA印刷材料

-焊膏 -銀導電膠 -硅漿
-銀漿(導電和非導電) -聚合物漿料（UV固化) -導電聚合物（例如PEDOT:PSS)-助焊劑 -玻璃漿料 -等等..
-用于3D絲網印刷的金屬漿料 -金漿
-導熱膏 -銅漿

燃料電池

多年來，我們在光伏領域的高產量生產過程中積累了處理、烘干和印刷脆弱、薄基板的經驗。這些經驗幫助我們為生產膜片（如用于高溫電池的膜片）提供量身定制的解決方案。從單一壓力系統，可用于密封壓力和膜壓力，到高度自動化的生產解決方案。
當然，我們也為您提供在我們的應用實驗室中開發您的工藝的可能性。
1．特殊傳送系統（紙張傳送、真空傳送）用于非常薄的基板
2. 特殊網版印刷平臺：桌面和在線概念實現無邊界印刷
3. 光學對準無機械停位，防止斷裂
4. AutoHead刮刀系統，全自動刮刀頭，通過網版印刷實現精確的介質應用

壓力傳感器

利用厚膜工藝制造的電子控制器或傳感器通常是平坦且可運輸的，因此可以輕松使用我們的系統進行處理。

但是，如果起始材料是圓形且直徑只有幾厘米，生產過程會是什么樣的呢？這在壓力傳感器的生產中是一個典型的例子。

我們的獨特解決方案：

1．可容納多拼基板的載具，溫度穩定性高達 800°C 以避免在烘干過程后燒結前的的重新排列。
2．在印刷前進行各個基板的對齊（位置校正）。
3. 所有基板之間的高度公差補償，確保均勻的間隙距離（絲網到基板表面）。
4.除了印刷，我們還儲備了豐富的整線解決方案經驗，為您提供滿意的自動化程度和各種工藝方案。

超大尺寸基板

我們可以為您提供大板印刷平臺，能夠處理尺寸達1500mm的基板，并且可以根據工藝需求進行個性化調整。無論基板是玻璃、FR4材料，還是超柔性材料，都可以輕松應對。根據應用需求，機器配備相應的傳輸和/或夾緊系統。機器適用于絲網印刷或鋼網印刷。為了便于工人接觸絲網，機器的頭部可以在z方向移動，使您能夠輕松清潔網板。

這些印刷系統用于精密玻璃印刷、超級柔性印刷（印刷電子）以及SMD工藝。

1. 適合基板尺寸最大1500毫米
2. 印刷方向沿基板傳輸方向
3. 閉環絲網印刷刮刀單元，確保最高層厚穩定性
4. 基板重量可達20公斤

對準模式：

在絲網和基板之間移動對準相機，實現最大對準靈活性通過準線、邊緣、激光溝槽、圖像比較進行對準高速模式，通過桌面相機進行對準

LTCC/HTCC

使用我們的EKRA絲網印刷系統，將金屬化層逐層印刷到未燒結的裸陶瓷薄膜上，然后進行燒結。借助我們的其中一種絲網印刷機，您可以印刷出線寬/間距達30微米的細線結構。通過Via填充或通孔工藝，可以實現對各個薄膜層的導電連接。

我們可以使用半自動XHSTS印刷系統實現LTCC/HTCC生產作為入門級機器，或者由力豐電子提供您完整的LTCC/HTCC生產線解決方案。

EKRALTCC/HTCC印刷機特點：

·精細線條印刷，線寬間距可達 30\upmum (取決于漿料）
成熟的盲孔填充和通孔工藝
特定工藝專用的傳送系統和壓力夾具
·同一平臺即可實現絲網和鋼網印刷應用
· 從離線機到在線機，量產產線的可擴展解決方案
·力豐電子獨家提供的整套生產線解決方案
·所有軸，均采用閉環測量系統，確保達成最高精度
·自動刮刀單元，自動設置下限停位

貼裝

晶圓 Wafer

基板Substrate

面板Panel

先進封裝貼片工藝的全面

覆蓋

FOWLP (Face Up / Down)
POP
MCM

EMCP StackDie SIP

2.5D/3D FCCSP FCBGA

多種芯片進料方式

JEDEC Tray WafflePack Tape&Reel

全新一代半導體裝嵌及封裝設備

倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder) 晶圓級貼片機(Chip-on-WaferBonder) POP封裝機(Package-on-Package Bonder)

層疊半貼片機(StackDieBonder) 面板級貼片機(Panel-LevelDieBonder) 多晶片貼片機(Multi-ChipDieBonder)

貼裝

貼裝

先進封裝解決方案

適用于要求高精度和高效芯片處理的2D、2.5D和3D半導體應用。從直接芯片和倒裝芯片到多芯片異構集成。

FUZiORsc.

應用

Flip Chip(FC)-倒裝芯片
System-in-Package(SIP)-系統級封裝
2.5D-2.5D封裝
Package on Package(POP)-垂直疊層封裝

Fan-Out Wafer-Level and Panel-Level Packaging - 扇出型晶圓級和面板級封裝 EmbeddedPackaging-嵌入式封裝 Conformal Shielding-共形屏蔽

大尺寸高零件數電子：

HPC晶片到基材的倒裝芯片，HPC晶片上晶片 POP，HPC晶圓上晶片CoWoS

物聯網、高可靠性工業、醫療和軍用/航空模塊：多晶片倒裝芯片傳感器組裝，MEMS（微機電系統）傳感器模塊組裝，覆晶薄膜封裝和嵌入式晶片封裝組裝

移動性（手機、手表、耳塞）模塊： 異構集成、晶圓和面板級扇出型封裝、覆晶薄膜 封裝和嵌入式芯片覆晶薄膜

汽車模塊：

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）基板上晶片組裝，激光雷達和MEMS（微機電系統）模塊組裝，基板上HLLED（高流明度發光二極管）組裝

高速晶圓送料器

消費型、汽車和物聯網設備愈加小巧輕薄，2.5D和SiP多晶片封裝技術愈發復雜，集成扇出型(InFO)和面板級扇出型（PanelFan-Out)封裝技術推動大幅面批量處理，產量需求也與日俱增。面對這些全新挑戰，需一套完備的解決方案來打破傳統封裝技術的束縛，實現更高的多晶片組裝效率。

高速晶圓送料器（HSWF)能迎面應對這些挑戰，以精度、性能和靈活性提供價值，適合各種先進應用，同時使您為將來的各種應用做好準備。

FUZIONSC平臺

高精度的晶片和芯片應用是否增加了您的制造成本，同時降低了產量，導致利潤下降？

環球儀器的FuzionSCrM平臺將半導體組裝的嚴格精度要求與環球儀器Fuzion平臺的速度和穩健性相結合，為倒裝芯片封裝應用提供了完整的解決方案。由于能夠處理倒裝芯片組裝的所有方面，FuzionSC通過大幅提高單位面積的產量來降低運營和資本成本。

·晶片貼裝尺寸范圍廣，超薄晶片亦可貼裝
·FuzionSC可處理高達635毫米x610毫米尺寸面板
·14個高精度（X、Y、Z三軸亞微米級移動）伺服驅動拾取貼裝頭高精度（X、Y、Z三軸亞微米級移動）伺服驅動芯片頂出裝置100% 預拾元件視野范圍和晶片校正“晶圓到貼裝”傳送一步到位晶圓延展和存儲同步進行雙晶圓貼裝臺，貼裝速度達16Kcph一次貼裝多達52種獨特晶圓類型；尺寸涵蓋100毫米、150毫米、200毫米、300毫米

硅/表面貼裝技術，高精度/高速組裝高精度： (±10\upmum,<3\upmum 貼片重復性)雙懸臂或單懸臂，多軸針貼裝頭全系列的晶片和元件類型和尺寸多樣化的基板處理各種進料平臺低維護，長期精確引腳或邏輯焊盤的視覺魯棒性識別疊加支持（封裝疊加）貼裝壓力低

焊接和固化

市場和技術的領先者

—HELLERIndustries公司成立于1960年，并在1980年代率先采用對流回流焊接技術，并自此一直處于創新前沿。HELLER擁有行業中強大的工程團隊，不斷投入研發資源，以保持其技術領先地位，為客戶的未來應用和挑戰做好準備。

多種自動化要求

各種定制的解決方案

球粘接(BallAttach)

典型的球粘接工藝需要與潔凈室環境兼容的穩定回流焊工藝。HELLER的水平回流焊爐滿足這兩個要求。HELLER回流焊爐在全球擁有覆蓋北美、韓國、臺灣和東南亞的龐大安裝基礎，在球粘接（BallAttach）應用方面擁有良好的記錄

植球（Bumping)和芯片粘接(DieAttach)

植球（Bumping)和芯片粘接(DieAttach）（也稱為倒裝芯片芯片貼裝）是晶圓級或面板級半導體先進封裝的基本步驟，需要單獨的回流工藝。對于具有較大球間距的設備，標準回流焊爐可以有效地用于植球（Bumping）和芯片粘接（DieAttach)。由于難以清潔殘余助焊劑，這在更精細的球間距下變得更具挑戰性。在這些情況下，甲酸回流工藝是非常合適的，不需要施加助焊劑。

HELLER提供的回流焊爐將甲酸與真空工藝或真空甲酸回流焊（VFAR）相結合。VFAR已被證明對細間距植球（Bumping）應用有益，因為它提供了改進的球共面性，減少了焊料芯吸，并減少了焊料空洞。

隨著設備可靠性要求的提高，低空洞底部填充固化變得越來越重要。HELLER的壓力固化爐（PCO）通過在整個固化周期中使用壓力來收縮和消除底部填充空洞來解決這個問題。

蓋子粘接(LidAttach）和球粘接（BallAttach）

與熱界面材料連接的半導體蓋需要無空洞焊接，以確保材料保持散熱能力。HELLER為此應用提供3種解決方案：壓力固化爐（PCO）、壓力回流焊爐（PRO）和甲酸回流焊爐。這三種解決方案都具有經過驗證的空洞消除功能，因此讓我們了解一下您的特定應用，以推薦適合您的產品應用的建議。您可以在HELLER最近在ECTC2022上發表的這篇論文中閱讀有關TIM焊接解決方案的更多信息。

玻璃基板

HELLER在處理玻璃基板方面擁有豐富的經驗，包括玻璃晶圓和面板（最大寬度可達600mm）。大型面板處理可以集成到水平式和垂直式固化爐中。

底部填充固化（UnderFill）

HELLER提供多種類型的固化爐，適用于設備級和板級底部填充固化。HELLER固化爐具有潔凈室等級和全自動化選項，適用于大批量生產。

更多種應用

請咨詢您的顧問

HELLER垂直固化爐（VCO）采用垂直結構，只需要少量的占地面積，非常適合占地面積非常寶貴的潔凈室環境。

焊接和固化

IGBT封裝 極低的空洞率 無助焊劑殘留，免清洗

VoidrateresultsforIGBTandSolderPreformonVFAR

3.Vacuum Reflow Oven真空回流焊爐

9. Pressure Reflow Oven (PRO) 壓力回流焊爐

15.Batch Curing Oven 間歇式固化爐

等離子清潔 MARCH products

MARCH產品線可提供各種工藝要求的先進等離子清洗方案，我們擁有一支專注于等離子處理技術的科學家和工程師專業團隊。先進的MARCH解決方案，提供多種應用：

晶圓清洗
晶圓級工藝去膠
晶圓級工藝剝離和刻蝕
晶圓級工藝VIA清洗
晶圓預處理
BCB和UBM粘附
介電圖案化
凸點粘附
預芯片粘接處理
預線鍵合處理
預底填處理
預封裝和模塑處理
微機電系統（MEMS）

AP系列爐式真空等離子處理系統可選配小型、中型和大型腔室機型，其真空氣體等離子工藝重復性好、生產可控和穩定。這些系統可以從科研的環境擴展到各種產能需求工業生產。

AP-300
AP-600
。 AP-1000

TRAK系列等離子系統為半導體和電子封裝提供高產能的等離子處理和等離子清洗。等離子室可以配置用于電介質蝕刻、光刻膠除渣/灰化、除氧化物、有機污染清潔和表面活化等程序中。

. FlexTRAK 。 FlexTRAK-S FlexTRAK-SHS 。 FlexTRAK-2MB . FlexTRAK-CD . FlexTRAK-CDS

SPHERE系列等離子系統專為晶圓加工而設計，是晶圓級和3D封裝應用的理想選擇。等離子應用包括除殘膠、灰化/光刻膠剝離/聚合物剝離、電介質蝕刻、晶圓凸點、有機污染去除和晶圓去應力等。

StratoSPHERE

ASYMTEKProducts為全球客戶提供領先的精密自動點膠、噴射技術的先進解決方案，我們還為很多行業領域的客戶提供定制化的解決方案，主要應用：

系統級封裝(SiP)集成無源器件(IPD)晶圓封裝(CoW)晶圓級系統(CoWoS)球柵陣列(BGA)堆疊封裝(PoP)芯片級封裝(CSP)

印刷電路板/柔性電路(PCB/Flex)
倒裝芯片底填
倒裝芯片助焊劑分配
CPU/GPU蓋封裝
熱界面材料分配
蓋附著密封

Vantage系列適用于高端半導體封裝、微組裝應用所需的速度和精度和功能。

同步點膠
專利認證”的實時傾斜校正
采用微量噴射技術
點膠寬度小于175um
單點體積范圍小于1.5nL膠量
的晶圓級膠線路徑
閉環工藝控制

Forte"系列產品能夠為量產實現卓越的點膠效率和精度。

集成ForteMAx雙噴射閥
集成Intellilet 噴射系統
專利認證\*實時傾斜校正
1.5G加速度點對點的移動
節省占地空間
點膠軟件Canvas
閉環工藝控制

Spectrumll系統是專為半導體封裝、MEMS和PCB組裝的點膠應用設計生產的機型，是業界口碑相傳的標桿產品。

雙閥同步點膠
Intelljet?噴射系統高品質與高可靠性
更高的基板密度
更小的非點膠區間距可升級的模塊化設計Fluidmove軟件
閉環工藝控制

Handling搬運系統

搬運系統的好壞，直接影響整個生產線的性能。如果一個系統出現故障，整個生產線就會停止運行。巧妙可靠的搬運解決方案可提高產線的效率，確保最大的吞吐量。我們數十年的自動化專業知識，能夠將高度自動化與智能軟件解決方案相結合。我們的機器非常穩定耐用，并且可以根據需要進行擴展，以便滿足您的更多要求。從簡單的軌道到裝卸、緩沖、轉彎、翻轉或移載，再到更復雜的物流解決方案，我們的產品組合為您的生產提供了所需的一切。

AdvancedPlatformLoader/Unloader This unit is used for loading or unloading of substrates,leadframes or carriers. 高級平臺裝載/卸載機 此設備用于裝載或卸載基板、引線框架或載具

AdvancedPlatformWaferLoader/Unloader This unit is used for loading/unloading of 8^{\prime\prime}\&\i2^{\prime\prime} wafer 高級平臺晶圓裝載/卸載機 此設備用于加載/卸載8英寸和12英寸晶圓

JEDECTrayLoader/Unloader The JEDECTrayLoader/Unloaderis used forloading/unloading of JEDEC trayto/from the production line. JEDEC托盤裝載/卸載機 JEDEC托盤裝載/卸載機用于將JEDEC托盤加載到生產線或從生產線 上卸載

DualLaneAdvancedPlatformLoader/Unloader

TheDual LaneAdvancedPlatformLoader/Unloaderisused forloading/unloading of substrates,leadframes or carriers in dual lane production line.

雙通道高級平臺裝載/卸載機

雙通道高級平臺裝載/卸載機用于在雙通道生產線中加載/卸載基板、引線框架或載體。

HighSpeed Mini Loader

This unit is used for loading or unloading of substrates, leadframes or carriers.
高速迷你裝載機
此設備用于加載或卸載基板、引線框架或載體。

MultipleLaneAdvancedPlatformLoader

TheMultipleLaneAdvancedPlatformLoader/Unloaderisisusedforloading/unloadingof substrates,leadframes orcarriers in multiple lane production line.
多通道高級平臺裝載/卸載機
多通道高級平臺裝載/卸載機用于在多通道生產線中加載/卸載基板、引線框架或載體。

PlatformLoader

This unit is used for loading/unloading of substrates, leadframes or carriers.
平臺裝載機
此設備用于加載/卸載基板、引線框架或載體。

StackLeadframe/MagazineLoader

This unit is used for loading/unloading of substrates, leadframes or carriers.
疊層引線框/料盒裝載機
此設備用于加載/卸載基板、引線框或載具。

SSD-ATE自動化系統

用于SSD的BIST內部自測和接口測試
每臺機器的測試插槽578個
支持Advantest和Neosem測試儀
E8410端口
可對接測試儀機架
同時進行多批次測試
作業柜，可動態排序
SECS/GEM接口
懸臂機器人有6個夾爪

SSD/DRAM裝箱

SSD/DRAM模塊計數
篩選功能，根據客戶要求
盒蓋粘膠帶
箱體成型
SSD/DRAM托盤的堆垛
包裝箱的關閉和粘膠帶
印刷并粘貼運單標簽
按批次堆疊箱子
SECS/GEM通訊接口
LotByLot逐批處理
使用2D條形碼追溯
MMPA內存模塊封裝自動化

SSD定制機&貼標機

按照OEM要求下載OEM配置特定固件
測試固件下載的正確性
印刷和粘貼客戶標簽
客戶標簽檢查
將SSD分類到不同的預定義的箱子中
通過主機到登錄、分派、RMS服務器的SECS/GEM接口
批量處理
使用2D碼追蹤驅動器

DRAM/SSD分板和篩選

RBM（分板機）和MHSC（測量和分揀單元）
在線高速分板
測量PCBA尺寸，用于切多或切少的邊界尺寸測量
通過服務器連接接口，獲取AOI通過和失敗的信息
通過2D條形碼識別，分抹合格品和不良品
自動批次分選
SPC控制
適用于DRAM/SSD產品，可轉換不同的托盤類型的配置
符合SEMIS2/S8和ESD標準

MLCC真空包裝系統

TurboPump容量 \gimel=\mathsf{M a x}\ 1^{\ast}10- 6Torr
真空度ProfileDisplay(真空值可程序設定)
各工序 Sensing Profile Display
可根據各工序以及不同需求靈活使用Mode 20 Step
作業時間可調整
SealingBar維護簡便
ChamberDoor手動 Open/Close
高壓真空艙專業焊接
設備所有運行狀態 Display(Digital)
抽屜裝載防錯功能

自動編帶機桌面式自動編帶機剝離力測試儀半自動編帶機

x射線檢查

從傳統單晶粒封裝，到晶圓，到先進封裝器件

·CometYxlon為制造商提供了符合較高半導體質量控制標準的x射線檢測系統·Comet Yxlon堅持開發高端×射線和CT系統解決方案，支持半導體/電子、汽車和航空航天行業從研發實驗室到生產環境的無損檢測。

·2023·CometYxlon推出了最新的半導體檢測解決方案CA20·專為滿足先進封裝檢測所需的高難度規格要求而設計，可提供快速、可靠的高分辨率3D和2D圖像，可顯示微米級的細節

·2022
·Comet Yxlon上線全新品牌設計，持續擴大其在X射線和CT檢測系統行業的市場領先地位
·2021
·UX20德國檢測獎
·Yxlon應用工廠成立，集展廳與應用實驗室于一體
·線陣列探測器（LDA）產線持續擴產·2020
·全新UX20系統上市
·臺灣總部成立
·ORS加入Comet集團
·MicrofocusX射線管產線遷到Flamatt工廠
·2018
·推出全新線陣列探測器CT Scan 3、YXLONFF85CT
·Geminy軟件德國創新獎
·FF35CT Metrology墨西哥技術獎和全球技術獎

·2017·推出YXLON FF20/FF35CTMetrology系統·Cheetah EVO和CougarEVO系列產品上市

·2015-2016
·SmartLoop全球技術獎
·啟用兩套600kV鉛房
·推出190kVNanofocusX射線管
·2014
·FF20CT和FF35CT優秀設計獎
·FF20CT和FF35CT搭載Geminy軟件
·美國分公司搬到哈德遜

·2007-2008·瑞士COMET并購YXLON·VariofocusX射線源上市·2005-2006·并購美國Eltech·Y.Muliplex系統上市·Y.Multiplex產品設計獎·1998·YXLON成立，由Phiips與ANDREX合并成立

·1993-1997。
·Phiips集團的獨立子公司成立Philips Industrial X-Ray
·推出輪轂檢測系統MU231和通用型X射線系統MU2000

·1990-1991·推出450kVX射線管·德國工業創新獎

·1926-1927
·Phips Germany于柏林成立
·Philips GmbH (DPG)并購C.H.F.Muller Rontgenwerke公司
·1895-1896
·威廉·康拉德·倫琴發現X射線
? Carl Heinrich FlorenzMuiller在漢堡制造了世界第一只X射線管

微處理芯片和晶圓質量測試

TSV的CT掃描圖像

根據摩爾定律，密集集成電路（IC)中的晶體管數量每18到24個月翻一番。隨著小型化趨勢愈演愈烈，為節省硅面積，必須在在同一空間中部署越來越多的功能。隨著微處理芯片日趨復雜，質量檢測要求也越來越高。為應對IC和晶圓測試難題，CometYxlon提供了高分辨率、高倍率的x射線檢測系統。

IC封裝：從傳統封裝到先進封裝

在小型化、功能增強型芯片需求推動下，微處理芯片封裝領域近年發生了天翻地覆的變化。傳統封裝通過同一平面的引線鍵合或焊料鍵合（例如，使用350-500um尺寸的焊球）將單封芯片焊接到基板上，而先進封裝可利用硅基板和再分布層連接多個晶粒，并封裝為單個電子器件。這導致三維排列中的焊料凸起尺寸更?。ɡ?，50-100 \upmum\mathsf C4 凸起和10\upmum 微凸起），需要從計算機斷層掃描(CT)和計算機層析成像(CL)獨有的視角額外仔細檢查。

檢查芯片和基板之間的連接

無論是信息傳輸的電氣連接，散熱的導熱連接，還是焊球或鍵合線的焊接連接，在確保導電性的同時，還必須避免短路?？斩矗鸭y會從該點延伸）不僅會影響焊點的機械結構，還會影響元件的導電性和導熱性。CometYxlon×射線系統質量檢測可幫助半導體制造商分析焊料空洞尺寸和比率。

CometYxlon半導體x射線解決方案

速度、分辨率、2D或3D－根據不同應用，制造商針對半導體產品檢測存在不同的優先次序。CometYxlon提供各種專為特定檢測任務量身定制的x射線和CT檢測系統。

2DX射線檢測

快速生成圖像，非常適合工藝檢測主要應用：傳統封裝檢測簡單的焊線、空洞和焊料凸起Cheetah和Cougar供選擇機型-在盡可能短的時間內獲得盡可能完美的亞微米圖像

銅柱的CT掃描

計算機層析成像(CL)

測定組件的空間特性，以及缺陷的位置和尺寸主要應用：先進封裝： 多層封裝和嵌入式器件抽樣檢查垂直射線透照、超高分辨率的Cheetah和Cougar系統，以及水平透照的FF20CT和FF35CT系統供您選擇

3D計算機斷層掃描(CT)

3D測量確定空間性質、缺陷位置和尺寸
主要應用：細致的失效分析測試
FF20CT和FF35CT系統采用Geminy用戶界面，操作直觀一Cheetah和Cougar系
統亦可配置Geminy軟件平臺
CT計量

使用CometYxlonVoidlnspect CL進行BGA空隙分析

自動化檢測軟件和工作流程

查找電子器件內部的裂紋、脫焊焊點或空洞，是最宜采用自動化流程完成的任務。CometYxlon為此提供了廣泛的軟件解決方案，無需人工干預即可實現無差錯的x射線檢測，例如：

VoidlnspectCL，用于計算機層析成像中的空洞分析多區域空洞計算MAVC基于待檢零件獨特的結構自動定位和重新定位在操作員進行初始手動設置后，針對相同零件采用自動檢測流程簡便的報告和軟件支持評估

x射線檢查

CA20亮點

·專為半導體行業設計
·采用非破壞性技術，可在數分鐘內對solderbumps進行三維檢測
·通過可靠、精確的技術獲得可重復的結果，旨在支持穩定的檢測程序
·高效的軟件輔助審查，包括利用VoidInsights進行自動氣泡分析
·DoseManager用于保護x射線敏感元件

CA20-從研發到投資回報的最快途徑

半導體行業是一個速度驅動型行業。在創新競賽中，每一天都至關重要。CA20是專為應對先進封裝中復雜3D集成電路的挑戰而開發的檢測系統，它能幫助您跟上時代的步伐，并保持領先地位。CA20能夠加速驗證新的封裝工藝節點原型：您越快找到量產質量問題的根本原因并加以解決，就能越快達到預期的產量。

利用3DX射線加快工藝開發

CA20可在幾分鐘內為您提供集成電路內部納米級細節的清晰三維圖像。監控您的內部電路的互連情況，快速發現缺陷，并將您的見解反饋到過程中。

識別關鍵的先進封裝缺陷

3D×射線可生成高分辨率的3D數據，使制造商能夠在極短的時間內測量和檢查bumps并識別最小的缺陷并發現關鍵缺陷，如non-wet,head-in-pillow,bump shift，通過測量焊點標準高度來監控dietit orwarping，這是前所未有的。

創新軟件解決方案

CoS3DClarity軟件包是我們屢獲殊榮的Geminy軟件的一部分，是您快速獲得高分辨率3D圖像的工具。使用我們的BatchManager，只需點擊幾下即可檢測放置在托盤ICs或以substrate strips形式的ICs?！な褂肈oseManager保護您的敏感檢測部件免受關鍵×射線劑量的影響。

高級軟件解決方案利用Dragonfly深度學習軟件、FFCT軟件或VolumeGraphics Studio，釋放三維數據可視化和分析的全部威力。

Dragonfly

利用這款直觀的套件分析3DCT數據。利用人工智能的力量，利用深度學習分割技術，從保護敏感部位的低劑量掃描中提取最大限度的信息。如果您不需要數字，只需用令人驚嘆的視覺效果突出顯示結果即可。

VoidInsights|空洞分析

利用高效的檢測向導模式，對焊接氣泡實現高效檢測，并獲得更多透視信息。我們的VoidInsights軟件包支持在2D和3D圖像中進行輔助氣泡定量分析。使用3D×射線，您將可獲得暢通無阻的焊料平面視圖。VoidInsights可導出機器可讀的結果，支持進行可靠且可重現的評估。

ReviewInsights|審查結果

我們的ReviewInsights軟件包支持軟件輔助目視檢查2D和3D圖像。允許您查看任何方向的3D體積切片，并通過用戶友好的圖像過濾器、縮放、標尺和圖像轉換功能進行圖像分析。

CA20檢測在研發和生產中的應用

1.Chip-on-Substrate including Fan Out packaging solder connections (C4 bumps andcopperpillars）芯片在基板上的封裝，包括扇出封裝的焊接 連接（C4凸點和銅柱）
2. 2.5 and 3DIC package solder connections including micro bumps.2.5D和 3D集成電路封裝的焊接連接，包括微凸點
3. Substratestripsolderbumps基板條狀焊接凸點
4. Sensors傳感器
5. MEMS and MOEMS

焊接強度測試

Stellar4000

STELLAR4000是手動操作的拉力和剪切生產鍵合測試的首選平臺。可配置為簡單的鍵合線拉力測試儀，或升級為球剪切、芯片/晶粒剪切、凸點拉拔和鑷子拉拔測試。

4000Plus

4000Plus鍵合測試儀在鍵合測試中設定了行業標準，提供無與倫比的精度和數據重復性，確保結果高度可靠。
4000Plus多功能鍵合測試儀能夠進行高達200kg的剪切測試、100kg的拉力測試和50kg的推力測試，涵蓋所有測試應用，包括新的熱凸點拉拔和微材料測試。該系統也非常適合用于晶圓互連、引線框架、混合微電路或汽車電子封裝的拉力和剪切測試。

4800INTEGRA

4800INTEGRA是自動化的半導體晶圓鍵合測試的完整解決方案。INTEGRA旨在無操作員環境中實現最大吞吐量，是我們最先進的質量控制工具。

光學檢查

MX3000rM由CyberOptics的突破性3D傳感技術提供動力，包括兩個MRS?傳感器，可以對單獨的內存模塊進行雙面自動最終視覺檢測，在生產速度下實現計量級精度。

SQ3000TM多功能系統，用于3DAOI,SPI&CMMSQ3000是一款集成了強大工具的全能解決方案，涵蓋了自動光學檢測（AOI）、錫膏檢測（SPI）和坐標測量（CMM）應用的檢測和測量功能。此外，SQ3000還提供單獨的AOI系統版本。

概述

多重反射抑制?（MRS)技術

MX3000M通過革命性的MRS技術提供無與倫比的精度，能夠精準識別并消除由于光亮組件和反射焊點引起的反射。有效抑制多重反射對于實現高度精確的測量至關重要，使得MRS成為各種應用包括高質量要求在內的理想技術解決方案。

最佳靈活性

MX3000TM3D自動光學檢測（AOI）系統實現高分辨率的雙面最終視覺檢測，將生產率提高一倍。在線多模塊抓手減少操作時間，自動轉換支持各種內存模塊形式（如RDIMM、SODIMM、VLPDIMM、UDIMM等）。

更快、更智能的編程

通過超快速的編程能力、自動調優和其他增強功能，CyberOptics的AOl軟件顯著加快了設置速度，簡化了流程，減少了培訓工作，并最小化了操作員的干預。

概述

計量級精度

通過業界領先的多重反射抑制?（MRS?）傳感器技術，獲取高度精確的數據。該技術能夠嚴密識別并排除由光亮組件和反射焊點引起的反射。有效抑制多重反射對于高度精確的測量至關重要，使得MRS技術成為包括高質量要求在內的各種應用的理想選擇。標準MRS傳感器和高速MRS傳感器： 10\upmum 高分辨率MRS傳感器和超高分辨率MRS傳感器： 7\upmum

高速檢測

使用MRS傳感器加快檢測速度，該傳感器能夠同時捕捉和傳輸多張圖像，并通過高度復雜的融合算法將圖像合并在一起，在生產速度下提供顯微圖像質量。

快速、智能、易于使用的軟件

通過AOI軟件的直觀界面、多點觸控控制和3D圖像可視化工具，降低培訓難度并最小化操作員的干預，將易用性提升到一個新的高度。通過AI2（自主圖像解釋）簡化編程，無需調整參數或調節算法。
通過CyberReportr中包含的強大歷史分析和報告工具，實現從機器級到工廠級的全面SPC能力。提高可追溯性以進行過程驗證和提高產量。

光學檢查

SQ3000"+多功能檢查系統

S03000+ 多功能系統采用多重反射抑制?（MRS）傳感器技術，結合了高分辨率、高精度和高速性能，成為檢測和計量的終極解決方案。

它仍是市場上唯一能夠在線執行AOI、SPI和CMM的系統。

高反射染料，線鍵合，帶狀材料，球焊，線鍵合和楔焊檢查，線鍵合的環高，角填充/底填充檢查。

微電子，快速準確的檢查且誤報率低，快速編程，速度和精度，快速編程。

精細間距元件檢查，BGA焊球檢查，直徑測量，均勻性。BGA共面性檢查。

更嚴格的公差，更高的精度要求，小型元件，更多的微電子，保護涂層，生命攸關。

背光。五點和焊膏檢查。焊盤間隙檢查。翹曲共面性，照明強度和膠水溢出測量。染料晶片脫落。

元件驗證，假冒零件檢測，高分辨率地圖和點云輸出能力，粘合劑和環氧樹脂檢查。

針腳檢查，真實位置，分配材料檢查，分配圖案檢查。

帶有腔體的金屬模塊，超精密和關鍵反射材料檢查，線鍵合和帶狀鍵合檢查。

狹小區域，防水橋接，速度和精度，噴射打印焊膏，4號焊膏。

端子/音叉，連接器，關鍵特征的真實位置，高精度放置關鍵組件的真實位置，更小的模塊，關鍵針腳檢查。

光學檢查

SQ3000M2

自動光學檢測和計量系統，卓越性能，理想的線焊應用

自動化焊線計量

焦點變化計量（FVM)技術測量焊線高度，用于高分辨率光學3D表面計量

強大的專有照明系統

多角度、多色可編程LED照明結合同軸照明，確保最高的測量精度并最大化缺陷檢測

動態z高度校正

自動對焦和焦距變化計量（FVM）技術，可實時進行自動鍵合線和表面高度測量

FVM相機展示了兩個測量級別，包括焊線環高

聲學顯微鏡

全球最受歡迎的聲學顯微鏡，用于常規實驗室分析和組件篩查應用。

AMID9650

概述

D9650經過專門設計，是用于故障分析、工藝開發、材料表征和小批量生產檢測的通用型工具，具有無與倫比的功能性。D9650代表了最新的C-SAM聲學顯微成像技術，提供了&非凡的精度和穩定性，改進硬件和軟件，可提高實驗室聲學顯微鏡的性能水平。

特性

PolyGate技術可同時捕獲100個深度(門棧)，能夠進行單焦點和多焦點成像。
·每個通道最多設置100個門。
Windows10Ultimate提供多語言和64位功能。
·塔式掃描機構，參考平臺和樣品夾具提供了精確的掃描。
·可選的數字圖像分析(DIA)、水循環、瀑布式掃描和在線溫度控制。

聲學顯微鏡

新一代C-SAM技術。最先進、功能齊全的C-SAM聲學顯微鏡，適用于實驗室分析和專業高分辨率應用。

AMIGen7

概述

Gen7C-SAM是最新一代的聲學顯微成像設備。Gen7改進了上一代產品，提供C-SAM儀器上最先進的硬件。先進的硬件支持新的功能和分析，可以前所未有的速度快速完成任務。PolyGate、SonoSimulator、虛擬重新掃描模式(VRM）和頻域成像(FDI)等高級功能可增加產品價值和提高用戶信心。具有易于取放樣品的大型照明掃描區域，Gen7能夠高效掃描從小零件到 350\mathsf{mm} 大尺寸硅片夾的所有物體。

除了采用領先的創新技術之外，Gen7的設計還充分考慮了用戶的需求。符合人體工程學的特點使其使用起來舒適方便。新型 Sonolytics2是一款先進的操作軟件，具有全新直觀的操作員界面菜單，有助于獲得最多的結果，同時節省操作時間。Gen7是真正最先進的C-SAM，提供專門開發的成套技術、人體工程學和Nordson Test Inspection開發的功能，&這些功能在其他設備上是沒有的。

在半導體前道工序中的應用

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力豐電子

自動化·數字化 互聯化

部分一般說明和性能特征可能不適用于所有產品。技術規格如有變更，恕不另行通知。
圖片中可能包含標準交付范圍內未包含的其他可選產品、定制配件或附件，可能涉及額外費用。